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2015年5月份技术分享(5.19)在线报名

各位同事:              大家好!          请您完整填写个人基础信息,以便于分享人根据报名信息对课程重点及难易程度进行适时调整,从而提高分享的针对性。                  欢迎大家积极参与,同时,期待您对我们的工作提出宝贵意见和建议!                                                                                                        福建联迪商用设备有限公司                                      人力资源部    

  • 基础信息

  • Q1.您所在部门

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  • Q2.您的岗位

    _____________________________________________________________________________________________________

  • Q3.您的姓名

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  • 课题信息

  • Q4.课题:“芯片的晶圆及封装基础”(5月19日18:30-20:30)--肖锋 纲要:   一、 芯片晶圆设计、流片、测试过程  二、 芯片封装生产过程  三、厂商同一个晶圆不同规格产品、不同封装的意义  
  • Q5.您的建议和意见?

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体验答题

问卷属性及操作

问卷名称:2015年5月份技术分享(5.19)在线报名

创建于 2015-05-14 09:42:09

共 1 页 5 个问题

问卷分类:活动展会

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